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柔性忆阻器的材料研究主要包括以下几个方面：
1. 弹性材料：柔性忆阻器需要具有较好的弹性和形变能力，因此研究人员通常会选择具有良好弹性和形变特性的材料，如橡胶、硅胶等。
2. 忆阻材料：柔性忆阻器的核心部分是忆阻材料，这种材料可以在受到外力作用后产生形变，并且在去除外力后能够恢复原状。目前常用的忆阻材料包括聚合物基复合材料、金属基复合材料等。
3. 导电/敏感层：为了实现柔性忆阻器对外界刺激（如压力、拉伸等）的敏感响应，通常需要在其表面涂覆导电或敏感层。这些层可以是导电聚合物、碳纳米管、氧化铟锡等。
4. 封装保护层：为了保护柔性忆阻器免受环境影响和机械损坏，研究人员还会对其进行封装保护。常见的封装保护层包括硅胶、聚乙烯薄膜等。
以上是目前关于柔性忆阻器相关的一些主要材料研究方向，随着科学技术不断发展与进步，相信未来还会有更多新颖丰富多样化的新型功能化高分子及其复合体系出现。
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